Aféierung
Fälschung elektronesch Komponenten sinn e grousse Schmerzpunkt an der Komponentindustrie ginn.Als Äntwert op déi prominent Probleemer vu schlechter Batch-zu-Batch Konsistenz a verbreet gefälschte Komponenten, bitt dësen Testzentrum destruktiv kierperlech Analyse (DPA), Identifikatioun vun echten a gefälschte Komponenten, Applikatiounsniveau Analyse, a Komponentfehleranalyse fir d'Qualitéit ze evaluéieren. vun Komponenten, eliminéiert onqualifizéiert Komponenten, wielt héich Zouverlässegkeet Komponenten, a kontrolléiert strikt d'Qualitéit vun de Komponenten.
Elektronesch Komponent Testen Artikelen
01 Destruktiv Physikalesch Analyse (DPA)
Iwwersiicht vun DPA Analyse:
DPA Analyse (Destructive Physical Analysis) ass eng Serie vun net-zerstéierende an zerstéierende kierperlechen Tester an Analysemethoden déi benotzt gi fir z'iwwerpréiwen ob den Design, d'Struktur, d'Materialien an d'Fabrikatiounsqualitéit vun den elektronesche Komponenten den Spezifizéierungsfuerderunge fir hir virgesinn Benotzung entspriechen.Gëeegent Echantillon ginn zoufälleg aus der fäerdeger Produit Batch vun elektronesche Komponente fir Analyse ausgewielt.
Ziler vum DPA Testen:
Verhënnert Feeler a vermeit d'Installatioun vun Komponenten mat offensichtlechen oder potenziellen Mängel.
Bestëmmt d'Deviatiounen a Prozessdefekte vum Komponenthersteller am Design- a Fabrikatiounsprozess.
Bitt Batchveraarbechtungsempfehlungen a Verbesserungsmoossnamen.
Iwwerpréift an iwwerpréift d'Qualitéit vun de geliwwerte Komponenten (deelweis Tester vun der Authentizitéit, Renovatioun, Zouverlässegkeet, asw.)
Applicabel Objete vun DPA:
Komponenten (Chip Induktoren, Widderstänn, LTCC Komponenten, Chipkondensatoren, Relais, Schalter, Stecker, etc.)
Diskret Geräter (Dioden, Transistoren, MOSFETs, etc.)
Mikrowellengeräter
Integréiert Chips
D'Bedeitung vum DPA fir d'Komponentebeschaffung an d'Ersatzevaluatioun:
Evaluéiert d'Komponente vun der interner struktureller a Prozessperspektive fir hir Zouverlässegkeet ze garantéieren.
Vermeit kierperlech d'Benotzung vu renovéierten oder gefälschte Komponenten.
DPA Analyse Projeten a Methoden: Tatsächlech Uwendungsdiagramm
02 Echt a Fake Komponent Identifikatioun Testen
Identifikatioun vun echten a gefälschte Komponenten (inklusiv Renovatioun):
D'Kombinatioun vun DPA Analysemethoden (deelweis) gëtt déi kierperlech a chemesch Analyse vun der Komponent benotzt fir d'Problemer vu Fälschungen a Renovatioun ze bestëmmen.
Haaptobjekter:
Komponenten (Kondensatoren, Widderstänn, Induktoren, asw.)
Diskret Geräter (Dioden, Transistoren, MOSFETs, etc.)
Integréiert Chips
Testmethoden:
DPA (deelweis)
Léisungsmëtteltest
Funktionell Test
Iwwergräifend Uerteel gëtt gemaach andeems Dir dräi Testmethoden kombinéiert.
03 Applikatioun-Niveau Komponent Testen
Applikatioun Niveau Analyse:
Engineering Applikatioun Analyse gëtt op Komponenten ouni Themen vun Authentizitéit a Renovatioun duerchgefouert, haaptsächlech fokusséiert op d'Analyse vun der Hëtztbeständegkeet (Schichten) a Solderbarkeet vun de Komponenten.
Haaptobjekter:
All Komponente
Testmethoden:
Baséierend op DPA, Fälschung a Renovéierungsverifizéierung, ëmfaasst et haaptsächlech déi folgend zwee Tester:
Komponent Reflow Test (Blei-gratis Reflow Konditiounen) + C-SAM
Komponent solderability Test:
Wetting Gläichgewiicht Method, kleng solder Pot immersion Method, Reflow Method
04 Komponent Feeler Analyse
Elektronesch Komponentfehler bezitt sech op de kompletten oder deelweise Verloscht vu Funktioun, Parameterdrift oder intermittéierend Optriede vun de folgende Situatiounen:
Badewannekurve: Et bezitt sech op d'Verännerung vun der Zouverlässegkeet vum Produkt wärend sengem ganze Liewenszyklus vun Ufank bis Ausfall.Wann d'Feelerquote vum Produkt als de charakteristesche Wäert vu senger Zouverlässegkeet geholl gëtt, ass et eng Kurve mat der Notzungszäit als Abscissa an dem Ausfallquote als Ordinate.Well d'Kurve op béide Enden héich ass an niddereg an der Mëtt ass, ass et e bësse wéi eng Badewanne, dohier den Numm "Badewannekurve".
Post Zäit: Mar-06-2023